2024集成电路与半导体技术国际会议
2024 International Symposium on Integrated Circuit and Semiconductor Technologies (ICST 2024) 截稿日期：2024年9月20日 会议地址：重庆 SPIE《Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering》ISSN: 0277-786X出版，并提交EI Compendex数据库检索 提交的主题包括但不限于： 1. 集成电路设计与制造
高性能集成电路设计，数字电路设计，模拟电路设计，ADC/DAC设计，低功耗逻辑电路设计，FPGA架构设计，嵌入式处理器及系统设计，射频前端设计与优化，集成传感器设计，微细加工工艺，光刻技术，先进封装技术，如TSV，CuNCAP，集成电路的老化与故障分析，集成电路安全，集成电动汽车驱动系统的设计和优化，故障诊断与故障修复技术
2.半导体技术
3D堆叠和封装技术，高性能片上网络（NoC），自适应电路设计，电源管理和热处理技术，先进工艺节点，神经网络专用芯片（ASIC/FPGA），模仿人脑的计算架构，存算一体，分布式AI计算框架，碳基和化合物半导体，碳纳米管的电子应用，高频和高功率应用，热特性和散热技术，柔性电子和可穿戴设备，先进存储技术，相变存储器（PCM），磁阻存储器（MRAM），3D NAND和ReRAM，非易失性存储的新型材料，高密度和高速存储阵列，氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件，高性能计算芯片 投稿须知：1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长6个月。 2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。3. 文章为全英文。 4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内 【投稿时请附言：投稿ICST 2024，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】 投稿后，qq或者微信告知一声，以便后期跟进！
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