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2024第6届信息科学与电子技术国际会议



2024 6th International Conference on Information Science and Electronic Technology (ISET 2024)

截稿日期:2024年9月8日

会议地址:威尼斯

WEP《Transactions on Computer Science and Intelligent Systems Research》ISSN: 2960-1800出版,并提交EI Compendex数据库检索

2024第6届信息科学与电子技术国际会议(ISET 2024)将于2024年9月7日至8日在意大利威尼斯举行。本次会议的目的是为来自世界各地的研究人员、工程师、院士和工业专业人员提供一个平台,介绍他们在信息科学、计算机应用、机电一体化、电气工程和电子技术方面的研究成果和开发活动。ISET会议为代表们提供了面对面交流新想法和应用经验、建立业务或研究关系以及寻找未来合作的全球合作伙伴的机会。
提交的主题包括但不限于:
三维加工与集成技术,自适应滤波和SP,高级自适应信号处理,高级倒装芯片封装,先进的机器人系统,人工智能与神经网络,模拟和数字电子技术,天线、传播与传输技术,阵列信号处理,认知无线电与软件无线电,通信和信息系统,计算机体系结构,计算机体系结构与VLSI,计算机工程,计算机网络与信息系统,计算机程序设计,计算机软件,计算机视觉,数据库管理系统,传动系统的设计与分析,数字多媒体技术,数字信号处理(DSP),数字系统与逻辑设计,电磁场理论,电子设备,电子技术,进化计算,高阶谱分析,图像处理与理解,情报学,智能信息处理技术,逻辑程序设计,机器学习,MEMS与传感器技术,微电子机械系统,微电子与集成电路技术,多媒体与人机交互,电子技术,电子设备,计算机视觉,虚拟现实技术,计算机工程,多媒体与人机交互,图像处理与理解,用于图像处理的PDE,视频压缩和流媒体,统计学习,模式识别,符号数学,频谱估计与建模,TF谱分析与小波,高阶谱分析,自适应滤波和SP,阵列信号处理,语音和音频编码,语音合成与识别,三维加工与集成技术,基板嵌入,高级倒装芯片封装,MEMS与传感器技术,传动系统的设计与分析,新设备与3D互联,可穿戴、灵活且可伸缩的电子产品,光互连与三维光子学,数字系统与逻辑设计,计算机体系结构与VLSI,网络驱动多核芯片,先进的机器人系统,模拟和数字电子技术,信号和系统,软件工程,软件测试
投稿须知:
1. 从注册材料提交时间算起,见刊周期最长6个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。

4. 请勿一稿多投,所有稿件将接受同行评审,审稿周期根据审稿老师的时间略有不同,审稿时间一般为:3-7天内

【投稿时请附言:投稿ISET 2024,方便安排审稿,避免文章遗漏,以及后续增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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投稿主题请注明:投稿ISET 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
投稿后,qq或者微信告知一声,以便后期跟进!

会务组:任老师

电话咨询:18980264360(微信同号)

QQ咨询:2297203100

投稿邮箱:2297203100@qq.com




EI学术会议中心(TEL:18980264360)

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