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2025软件、建模与智能系统国际会议

952024-12-02



2025软件、建模与智能系统国际会议

2025 International Conference on Software, Modeling and Intelligent Systems (SMIS 2025)
截稿日期:2024年12月28日

会议地址:重庆

IEEE Conference Publishing Services出版,并提交EI Compendex数据库检索

继往开来,在先前会议取得圆满成功的坚实基础上,2025 年软件、建模和智能系统国际会议(SMIS 2025)将于 2025 年 1 月 4 日至 5 日在中国重庆盛大举行。此次会议的议程安排丰富多元且极具吸引力,涵盖了邀请报告、口头报告以及海报展示等多种形式。邀请报告环节通常会邀请在软件工程、计算机工程、计算机仿真、数学建模、算法分析、人工智能或智能系统领域卓有建树的国际知名专家学者或行业领军人物。他们将在会议现场深入浅出地阐述各自领域的最新研究突破、关键技术创新以及未来发展趋势,为参会者带来一场场知识与智慧交融的学术盛宴。例如,在人工智能领域,可能会邀请到深度学习领域的先驱者分享最新的神经网络架构创新及其在图像识别、自然语言处理等方面的应用成果;在计算机仿真领域,可能会邀请到航空航天领域的仿真专家介绍复杂飞行器系统仿真的先进技术与实践经验。口头报告环节则为更多的参会者提供了展示自身研究成果与实践经验的宝贵机会。来自世界各地从事类似领域工作的科学家、工程师以及学者们,可以在这个环节中详细阐述自己在某一特定研究课题或项目中的成果、方法、挑战以及解决方案。这不仅有助于促进学术思想的广泛传播与交流,还能够接受同行们的专业评审与建议,进一步提升自身的研究水平与实践能力。海报展示环节则以一种更为直观、生动的方式展示研究成果,参会者可以在展示区域自由浏览各个海报,与作者进行面对面的交流与探讨,这种互动方式能够激发更多的创新思维与合作灵感。
SMIS 系列会议的一大显著亮点在于成功地促进了学术界与工业界的紧密融合。在传统的学术与产业格局中,学术界往往侧重于基础理论研究与前瞻性技术探索,而工业界则更关注技术的实际应用与商业价值转化。然而,在当今快速发展的科技环境下,这种界限逐渐模糊,两者之间的协同合作变得愈发关键。学术界所产生的前沿理论成果,如新型算法、创新的数学模型等,需要工业界的实践验证与应用推广;而工业界在实际生产与运营过程中所面临的技术难题与挑战,例如如何提高软件系统的稳定性与可扩展性、如何优化计算机仿真的精度与效率等,又为学术界提供了丰富的研究课题与创新灵感。在 SMIS 会议的平台上,这两个关键利益攸关方能够毫无障碍地交流彼此的创新想法与面临的实际挑战。例如,高校的科研团队可以与企业的研发部门分享最新的人工智能算法研究进展,企业则可以反馈在产品应用过程中算法的性能瓶颈与改进需求;科研机构在计算机仿真方面的新模型可以在工业界的实际项目中进行测试与优化,工业界则可以为科研机构提供大量真实的数据与应用场景。这种深度的交流与互动不仅有助于加速知识与技术的转化周期,更能够为双方今后开展长期、稳定的合作项目奠定坚实的基础,从而实现互利共赢的良好局面。
SMIS 2025 的核心目标明确且意义深远,旨在汇聚业界和学术界的领军人物,促进他们之间的全方位交流与深度合作。这些领军人物凭借其丰富的经验、卓越的成就以及敏锐的洞察力,能够在会议中发挥关键的引领与示范作用。他们可以分享在各自领域的成功经验,例如如何领导一个大型软件工程团队完成复杂项目、如何在计算机工程领域实现技术突破并推动产品创新等。同时,他们也能够展示最新的研究成果,如在人工智能领域的新型算法模型、在计算机仿真领域的高精度模型构建等。通过交流与分享,参会者们能够共同探索潜在的合作机会,例如共同开展跨学科的研究项目、联合开发创新型的软件或智能系统产品等。此外,会议还致力于激发新的创意与想法,在这个充满创新氛围的平台上,不同背景、不同视角的专业人士相互碰撞思想火花,可能会催生全新的研究方向或应用领域。例如,将计算机仿真技术与人工智能算法相结合,开发出更智能、更高效的仿真系统;或者将数学建模与智能系统相结合,实现对复杂系统的更精准预测与控制。这种创新驱动的理念将有力地推动软件工程、计算机工程、计算机仿真、数学建模、算法分析、人工智能和智能系统等领域的持续发展,为开发新的项目、创造新的技术奠定坚实的基础。
提交的主题包括但不限于:
1.计算机建模与仿真
计算机模拟,数学建模,应用偏微分方程,数值分析与方法,科学计算,光学与电磁学中的数学方法,材料科学与生物学中的数学建模,力学中的非线性问题,均匀化与多尺度分析,反问题,代数及其应用,微分方程、动力系统及其应用,工程应用与科学计算,财务和精算数学,模糊数学及其应用,几何学及其应用,建模与仿真,技术经济科学中的统计方法与实践
2.智能系统与人工智能
智能系统传感器,函数式编程,人工智能与基于知识的软件工程,人工智能机,专家系统,人工智能程序设计,人工智能哲学,量子人工智能实验室,人工智能实验室,电机,电工材料电磁学,高压微波技术,电子仪器仪表,人工智能计算机,电力电子与应用天线,机电一体化通信理论与系统,控制理论与应用光电子,机器人与自动化系统生物医学电子学,人工智能机器人,电路和系统电气和电子系统的制造和操作,人工智能仪表,多媒体系统与应用,并行和分布式计算,密码学,人工智能模型,QoS供应和体系结构,嵌入式系统,电信服务和应用,无线网络,光通信,多媒体通信。网络性能,创新的网络技术,网络安全,网络规划设计,过程控制和仪表,机器人学,稳定性与控制
3.计算机工程与软件工程
嵌入式与泛在软件工程,基于组件的软件工程,分布式并行软件体系结构,模式和框架,反射和元数据方法,程序理解,软件领域建模,超媒体,面向对象的方法,需求工程,软件体系结构与设计,逻辑程序设计,机器学习,认知科学,计算语言学,计算神经科学,软件领域建模与元建模,Web与文本挖掘,可计算性理论,计算化学,计算复杂性理论,生物信息学,云计算,量子计算理论,需求分析,机器人学,科学计算,计算机体系结构,计算机组织,计算几何,基于Web的工具、应用程序和环境,多媒体与超媒体软件工程,统一建模语言(UML),算法分析,计算物理,计算机辅助功能,计算机动画,数值分析,面向对象程序设计,操作系统, 程序化编程,程序设计范式,自然语言处理,网络拓扑结构,数值算法,软件设计,软件开发过程,软件工程,软件测试,符号数学,普适计算,可视化,可穿戴计算,计算机程序设计,密码学,数据库管理系统,进化计算,信息论
投稿须知:
1. 从注册材料提交时间算起,见刊周期最长3个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
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【投稿时请附言:投稿SMIS 2025,方便安排审稿,避免文章遗漏,以及后续增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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