2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议
2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议
2025 International Conference on Software Engineering, Computer Modeling and Mechatronics Engineering (SECMME2025)
截稿日期：2025年3月8日
会议地址：重庆
IEEE Conference Publishing Services出版，并提交EI Compendex数据库检索 SECMME 2025是最全面的会议之一，集中讨论这些最先进主题的各个方面。通过大家的共同努力和支持，今年是SECMME首次举办。SECMME 2025的目标是将来自学术界和工业界的研究人员以及参与者聚集在一起，分享软件工程、计算机建模、计算机仿真、计算机科学、机械工程和机电一体化工程等多方面的最新研究和想法，以及问题和解决方案，有效地促进这些学科的发展。完成主题完整列表的更新。欲了解更多相关信息，请点击论文征集部分。我们很高兴在我们的会议上见到你！ 提交的主题包括但不限于： 软件工程 数学建模 计算机仿真 算法分析 云计算 计算机科学 机械工程 机电工程 控制系统 投稿须知： 1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长3个月。 2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。 3. 文章为全英文。 4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内 【投稿时请附言：投稿SECMME 2025，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 投稿主题请注明：投稿SECMME 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件） 投稿后，qq或者微信告知一声，以便后期跟进！
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