2025第3届数学建模、电子信息与算法分析国际会议

2025 3rd International Conference on Mathematical Modeling, Electronic Information and Algorithm Analysis (ICMEA2025)
截稿日期：2025年9月28日
会议地址：柏林
我们很高兴代表组委会邀请您参加将于2025年9月27日至28日在德国柏林举行的2025第3届数学建模、电子信息与算法分析国际会议（ICMEA 2025）。该会议是一个国际论坛，展示数学建模、光电技术、信号处理、电子信息、算法分析和计算机仿真等领域的技术进步和研究成果。会议将汇集来自世界各地感兴趣领域的顶尖研究人员、工程师和科学家。
我们热烈欢迎以前和未来的作者向本次会议提交您的新研究论文，并与世界各地的科学家和学者分享宝贵经验。本次活动也是该领域博士生向全球观众展示论文作品的机会。本次研讨会的主要目的是为全球参与者提供机会，与来自世界各地的同行亲自分享他们的想法和经验。此外，这次聚会将帮助代表们建立研究和/或业务关系，并为未来在职业道路上的合作建立联系。我们希望这次研讨会的成果将为创造新知识做出重大贡献。
提交的主题包括但不限于：
1.数学建模
计算机模拟，基于Agent的仿真，分析和随机建模技术，生物医学可视化及其应用，键合图建模，混沌建模、控制与信号传输，电路仿真与建模，计算建模与仿真，电脑游戏与模拟，数据库和可视化，设备仿真与建模，离散和数值模拟，离散事件建模与仿真，新兴技术和应用，有限元和边界元技术，高性能计算与仿真，互联网、Web和安全可视化，基于知识的仿真，建模与仿真方法，过程建模与仿真，数学和数值方法，面向对象仿真，并行与分布式计算仿真，可视化与建模中的感知问题，过程仿真与建模，生产、物流和运输，原型和仿真，实时建模与仿真，分子生物学中的模拟与建模，仿真在工业中的应用，工业、商业和服务业模拟，复杂系统仿真，智能系统仿真，视觉和可视化
2.电子信息
人工智能，3D工艺与集成技术，基质嵌入，先进的倒装芯片封装，MEMS和传感器技术，传动系统的设计与分析，新材料、设备和3D互连，可穿戴、灵活且可拉伸的电子设备，光互连和3D光子学，数字系统与逻辑设计，计算机体系结构与VLSI，网络驱动的多核芯片，先进的机器人系统，模拟和数字电子，信号与系统，电子设备，卫星和空间通信，网络与信息安全，信号处理，无线通信，认知无线电和软件无线电，光网络和系统，电磁场理论，天线，传播，传输技术，光通信，雷达信号，数据处理
3.算法分析
算法和软件工具，进化计算和学习，遗传算法，自然计算，量子计算，受大自然启发的计算和优化，模糊理论与算法，普适/普适计算，机器学习，知识发现和数据挖掘，计算语言学，智能计算，智能数据融合，智能数据分析和预测，智能代理和web应用程序，智能故障诊断，蚁群算法，近似算法，组合搜索，竞争分析，计算复杂性理论，紧急算法，图形探索算法，拉斯维加斯算法，无锁无等待算法，蒙特卡罗方法，数值分析，在线算法，多项式时间近似方案，问题的规模，伪随机数发生器，量子算法，随机算法，排序算法，搜索算法
投稿须知：
1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长2个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内
【投稿时请附言：投稿ICMEA 2025，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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