2025软件工程、计算机建模与机电工程国际会议

2025 International Conference on Software Engineering, Computer Modeling and Mechatronics Engineering (SECMME2025)

截稿日期：2025年3月8日

会议地址：重庆

IEEE Conference Publishing Services出版，并提交EI Compendex数据库检索

我们谨代表湖北工业大学、宁夏师范大学邀请国内外专家、学者、研究人员和企业参加2025年软件工程、计算机建模与机电一体化工程国际会议（SECMME 2025），本次学术会议将于2025年3月8日至9日在中国重庆举行。
SECMME 2025是最全面的会议之一，集中讨论这些最先进主题的各个方面。通过大家的共同努力和支持，今年是SECMME首次举办。SECMME 2025的目标是将来自学术界和工业界的研究人员以及参与者聚集在一起，分享软件工程、计算机建模、计算机仿真、计算机科学、机械工程和机电一体化工程等多方面的最新研究和想法，以及问题和解决方案，有效地促进这些学科的发展。完成主题完整列表的更新。欲了解更多相关信息，请点击论文征集部分。我们很高兴在我们的会议上见到你！
提交的主题包括但不限于：
软件工程
数学建模
计算机仿真
算法分析
云计算
计算机科学
机械工程
机电工程
控制系统
投稿须知：
1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长3个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内
【投稿时请附言：投稿SECMME 2025，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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