征稿启事
2024集成电路与半导体技术国际会议
2024 International Symposium on Integrated Circuit and Semiconductor Technologies (ICST 2024)
截稿日期：2024年9月20日
会议地址：重庆
2024集成电路与半导体技术国际会议（ICST 2024）将于2024年9月20日至22日在中国重庆举行。本次会议将围绕“集成电路设计与制造”和“半导体技术”两大主题，探讨集成电路设计与制造和半导体技术在现代制造业中的应用及未来发展，通过演讲、研讨会、案例分享等方式促进学术交流与技术合作，探索集成电路设计与制造和半导体技术在各行业的潜在应用。研究人员、工程师、行业领导者和其他人将齐聚一堂，推动这些领域的技术创新和实际应用。我们期待您参与探索相关领域的未来趋势。提交的主题包括但不限于：
1. 集成电路设计与制造
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术，如TSV，CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
2.半导体技术
3D堆叠和封装技术
高性能片上网络（NoC）
自适应电路设计
电源管理和热处理技术
先进工艺节点
神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）
模仿人脑的计算架构
存算一体
分布式AI计算框架
碳基和化合物半导体
碳纳米管的电子应用
高频和高功率应用
热特性和散热技术
柔性电子和可穿戴设备
先进存储技术
相变存储器（PCM）
磁阻存储器（MRAM）
3D NAND和ReRAM
非易失性存储的新型材料
高密度和高速存储阵列
氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件
高性能计算芯片
投稿须知：
1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长6个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内
【投稿时请附言：投稿ICST 2024，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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投稿主题请注明：投稿ICST 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
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