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2024第4届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议

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社长寄语

    征稿启事

      2024第4届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议

      2024 4rd International Conference on Mechatronics Technology and Aerospace Engineering(ICMTAE 2024)

      截稿日期:2024年10月31日

      会议地址:南昌

      2024年ICMTAE会议将于2024年11月8-10日在中国南昌举行。会议将以“机电一体化”、“电工电子技术”、“航空航天工程”、“航空工程”等为主题,为国内外高校、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者和工程师提供一个交流专业经验、拓展专业网络、交流新思路、展示研究成果的国际平台,探讨该领域发展面临的主要挑战和研究方向,推动该领域的理论和技术在高校和企业的发展和应用,为参会人员搭建业务和应用平台。它还为参与者提供了一个平台,建立商业或研究联系,并为其未来职业寻找全球合作伙伴。热烈欢迎国内外高校和研究机构的专家学者提交论文并参加会议!
      提交的主题包括但不限于:
      1.航空航天材料:材料表面物理
      ·高性能结构材料与涂料
      ·特殊功能材料与材料设计
      ·非平衡材料及其制备技术
      ·新型高分子材料与先进树脂基复合材料
      ·材料失效分析与预测预防
      ·先进材料制备科学与成形技术
      2.航空航天与力学
      ·燃烧与能量转换
      ·电源和控制系统
      ·高级流体力学
      ·激光与应用物理
      3.航天科技
      ·气体物理学
      ·航空航天计算
      ·卫星遥感技术
      ·北斗导航定位系统
      ·卫星与地球物理学
      ·飞机飞行动力学
      ·航空航天结构
      ·人-机-环境系统的计算机建模与仿真
      ·弹射救生技术
      ·航天器热控技术
      ·汽液两相流动与传热
      ·飞机防冰系统
      ·精密塑性成形与装备技术
      投稿须知:
      1. 从注册材料提交时间算起,见刊周期最长6个月。
      2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
      3. 文章为全英文。

      4. 请勿一稿多投,所有稿件将接受同行评审,审稿周期根据审稿老师的时间略有不同,审稿时间一般为:3-7天内

      【投稿时请附言:投稿ICMTAE 2024,方便安排审稿,避免文章遗漏,以及后续增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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