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征稿启事
- 2024第6届三维成像技术国际会议
The 6th International Conference on 3D Imaging Technologies - Multidimensional Signal Processing and Deep Learning (3DIT-MSP&DL 2024)
截稿日期：2024年11月19日
会议地址：三亚
在科技日新月异的发展进程中，3D 成像技术正以其独特的魅力和巨大的潜力，成为学术界和工业界共同关注的焦点。第六届国际 3D 成像技术会议 —— 多维信号处理与深度学习（3DIT - MSP&DL2024）即将于 2024 年 11 月 22 日至 24 日在中国三亚这座美丽的海滨城市盛大召开，宛如一颗璀璨的明珠，在科技领域熠熠生辉。
3D 成像技术作为现代视觉技术的关键领域，融合了光学、电子学、计算机科学等多学科知识。其中，多维信号处理技术是 3D 成像的核心支撑之一。多维信号处理涉及到对复杂的时空信号进行采集、分析和处理，例如在光场成像中，通过对光线的多角度、多维度信息进行捕捉和处理，能够重建出具有真实感的 3D 场景。这需要运用到如傅里叶变换、小波变换等专业的信号处理方法，对信号进行频谱分析和特征提取，以获取更准确的 3D 信息。
3DIT - MSP&DL2024 的召开对于 3D 成像技术领域意义非凡，它将为来自学术界和工业界的研究人员、实践者构建一个卓越的交流论坛，就像是一座桥梁，连接着理论研究与实际应用的两岸。这个论坛为专业人士提供了一个思想碰撞和成果分享的理想场所。
对于学术界而言，此次会议是展示最新研究成果的黄金平台。学者们在长期的研究中可能在多维信号处理算法优化方面取得了突破。比如，提出一种新的自适应信号滤波算法，能够在复杂的噪声环境下更有效地提取 3D 成像中的有用信号，提高成像的清晰度和精度。在深度学习模型改进方面，可能有学者设计了一种针对 3D 成像数据特点的新型神经网络架构，通过特殊的卷积核设计和层次结构，更好地捕捉 3D 物体的几何特征，提升了 3D 图像重建的质量。这些研究成果在会议上展示后，将接受同行们的审视和讨论，引发更多的思考和创新。学者们之间的交流可以促进不同研究方向的融合，例如将信号处理中的稀疏表示理论与深度学习中的自动编码器相结合，为 3D 成像技术带来新的发展思路。
提交的主题包括但不限于：
1.3D 图像表示
3D 成像技术与应用
3D 图形信息处理
3D 测量与标准
VR 内容生成技术
多维图像处理
2.3D图像技术
3D打印技术
动态3D显示
VR摄像技术
3D深度学习
3.3D 图像与图形
3D 计算机图形与可视化
3D 图形算法
3D 图像图形与人工智能AI)
3D 图像图形应用
3D 遥感图像与系统
4.计算与3D信息技术
用于医学图像处理、分析和识别的通用和模糊系统
基于推理的医学图像处理智能系统
用于3D数据的高性能计算机
基于医学图像处理的目标检测与跟踪
高级3D计算系统
5.多维信号、图像和视频处理与编码
多维时空图像的压缩
多维系统与信号处理
多维图像系统
多维信号处理的应用
6.深度学习
监督学习、半监督学习、无监督学习和强化学习
深度学习与深度强化学习
生成模型
神经的鲁棒性和泛化性
元学习和自动机器学习
深度神经网络：架构开发的新方法
医学图像分析中的深度学习
用于识别的深度学习
用于自动语音识别的深度学习
7.应用和数学方法
传感器融合和多模态处理
物体检测
生物识别，包括语音和说话人识别和分割
应用，例如质量控制和预测性维护
医学图像智能分析
基于学习的医学图像处理和专家系统
多维信号处理的形态学
投稿须知：1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长3个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内
【投稿时请附言：投稿3DIT-MSP&DL 2024，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】
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