办刊宗旨
QQ:2297203100 QQ：478967166
微信：rentao242 微信：rentao242242
征稿启事
- 2026第6届先进制造技术与电子信息国际学术会议
2026 6th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information（AMTEI 2026）
截稿日期：2026年9月3日
会议地址：天津
2026第6届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2026）将于2026年9月11日-13日与中国·天津召开。本次会议主要围绕先进制造技术与电子信息的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
大会诚挚邀请您投递相关的研究工作，在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法，一同探讨相关的学术难题。
提交的主题包括但不限于：
1.机械设计、制造技术及其性能分析
机电一体化，智能驾驶、防撞与车载系统，激光加工技术，3D打印技术，机械设计、制图与加工，机器人、人工智能与路径规划控制，人机交互、智能仿生与感知，精准作业、机械臂与智能化，先进材料与智能制造技术，工业技术、互联网与工业5.0，自动化、过程自控和运行测控，自适应、传动与运行控制，数控技术、数控机床与编程，计算机辅助设计与制造，计算机集成制造系统，精密加工与特种加工技术，柔性制造系统，虚拟制造与控制，监测检测与故障监控系统，结构设计、稳定性及优化，建模、仿真与设计，焊接工艺、无损表面与涂层，材料成型及加工，疲劳寿命预测与安全可靠性，误差重构、精度调整，自动监控、保护与调节，无损检测与表面技术，加工过程的动力学分析，振动、噪声分析与控制，塑性变形、断裂与损伤力学，摩擦、磨损
2.电子信息技术
半导体材料与器件，集成电路设计，电子系统与封装技，电磁、滤波器与微波天线，移动计算和边缘计算，硬件设计、嵌入式与系统，电子、集成电路和系统，光电芯片，电子设备、信号图像与信息，电路仿真设计、电路与系统，遥控、无人机与通信设备，电子技术，算法与路径规划、避障避险，雷达与通信工程，GPS导航与GIS系统，天线与微波技术，信息的获取、交换与处理，信号传输与处理，图像识别、处理、增强与修复，光学成像、遥感成像，遥感测绘与感测技术，路由器故障诊断与排除，传感器、元器件与控制，转换器、控制及电源，通信光纤、电缆及综合布线，变频、调速与节能，通信与网络，智能计算与模式识别，航空和电子系统，光刻技术，光电检测及技术应用，光电集成器件及应用，光通信和光计算，电子材料与元器件，通讯安全和隐私管理，密码学、编码与信息学，大数据、数据挖掘处理与算法，传感器、元器件与控制，传感器、信息处理与测量控制，代码渗透测试与参数设置，YOLO、SSD等目标检测算法，蚁群、遗传等常见算法，智能控制、测量与信号系统，决策管理与资源配置，基于web的...
投稿须知：
1. 从会议结束时间算起，见刊周期最长4-7个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内
【投稿时请附言：投稿会议名，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
投稿主题请注明：投稿会议名+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
投稿后，qq或者微信告知一声，以便后期跟进！
栏目设置
- 版面费：5000（论文按模板6页）
超页费：400（第7页）
写作费：1500