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会议地址:北京
随着科学技术的高速发展,计算机技术革新日新月异,其智能化、网络化使人们的生活更加便捷。而电子信息工程依托计算机技术,将数据等逻辑数字转化为可解读信息,渗入到社会的方方面面,使电子及信息产品不断创新,让电子信息工程具备更广阔的前景,两者的相互结合也必将成为未来发展的主要方向。
2026第6届电子信息工程与计算机技术国际学术会议(EIECT 2026)暨第六届无线丝绸之路国际学术交流活动,拟于2026年9月4-6日在中国-北京隆重举行。本次大会融合第五届未来铁路使能技术与需求论坛,旨在搭建一个高水平、国际化的跨学科学术对话平台,深入探讨电子信息与计算机技术领域的前沿发展与创新融合。
会议聚焦5G/6G通信、低空经济、轨道交通宽带移动信息通信、计算机科学与技术、智慧出行、边缘计算、智能信息处理等关键方向,汇聚全球专家学者、业界精英与研究团队,分享最新研究成果、交流核心技术挑战、展望未来技术趋势。
提交的主题包括但不限于:6G前沿通信,未来蜂窝网络,太赫兹通信,卫星融合通信,车联网通信,空天地一体,智能反射表面,大规模MIMO,超可靠低时延,移动边缘协同,认知无线网络,频谱智能管理,通信资源优化,量子安全通信,绿色低碳通信
2.网络体系结构与协议技术下一代互联网,软件定义网络,网络功能虚拟,数据中心网络,云边端协同,工业物联网网,智慧城市网络,区块链网络,网络切片技术,网络安全防护,自主可控协议,高速光纤网络,边缘智能网络,时敏网络架构,网络测量分析
3.信号处理与智能感知智能信号处理,多模态融合感知,雷达信号识别,通信信号检测,图像智能编码,语音增强识别,目标跟踪定位,深度学习信号,时频分析方法,传感器数据融合,生物特征识别,智能边缘感知,噪声鲁棒处理,压缩感知技术,智能监测系统
4.人工智能与大模型人工智能通信,人工智能理论,强化学习,联邦学习,可信与安全AI,多模态大模型,生成式人工智能,模型压缩与加速
5.计算机技术智能计算架构,高性能计算,异构计算架构,分布式系统,云原生技术,边缘计算系统,网络协同计算,分布式智能体,计算驱动通信
6.数据智能与应用系统数据挖掘,知识图谱,智能推荐系统,隐私计算,物联网智能化,智慧交通系统,智慧医疗网络,智能制造通信,网络化机器人,教学学生网路
7.集成电路设计与制造集成电路设计,低功耗IC,先进制程,片上系统,3D封装技术
8.半导体器件与材料半导体材料,功率电子器件,光电子与集成光子,纳米电子器件,量子器件
9.嵌入式与电子系统可重构计算,嵌入式系统,传感器,智能硬件系统,电子测试与测量
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随着科学技术的高速发展,计算机技术革新日新月异,其智能化、网络化使人们的生活更加便捷。而电子信息工程依托计算机技术,将数据等逻辑数字转化为可解读信息,渗入到社会的方方面面,使电子及信息产品不断创新,让电子信息工程具备更广阔的前景,两者的相互结合也必将成为未来发展的主要方向。
2026第6届电子信息工程与计算机技术国际学术会议(EIECT 2026)暨第六届无线丝绸之路国际学术交流活动,拟于2026年9月4-6日在中国-北京隆重举行。本次大会融合第五届未来铁路使能技术与需求论坛,旨在搭建一个高水平、国际化的跨学科学术对话平台,深入探讨电子信息与计算机技术领域的前沿发展与创新融合。
会议聚焦5G/6G通信、低空经济、轨道交通宽带移动信息通信、计算机科学与技术、智慧出行、边缘计算、智能信息处理等关键方向,汇聚全球专家学者、业界精英与研究团队,分享最新研究成果、交流核心技术挑战、展望未来技术趋势。
提交的主题包括但不限于:6G前沿通信,未来蜂窝网络,太赫兹通信,卫星融合通信,车联网通信,空天地一体,智能反射表面,大规模MIMO,超可靠低时延,移动边缘协同,认知无线网络,频谱智能管理,通信资源优化,量子安全通信,绿色低碳通信
2.网络体系结构与协议技术下一代互联网,软件定义网络,网络功能虚拟,数据中心网络,云边端协同,工业物联网网,智慧城市网络,区块链网络,网络切片技术,网络安全防护,自主可控协议,高速光纤网络,边缘智能网络,时敏网络架构,网络测量分析
3.信号处理与智能感知智能信号处理,多模态融合感知,雷达信号识别,通信信号检测,图像智能编码,语音增强识别,目标跟踪定位,深度学习信号,时频分析方法,传感器数据融合,生物特征识别,智能边缘感知,噪声鲁棒处理,压缩感知技术,智能监测系统
4.人工智能与大模型人工智能通信,人工智能理论,强化学习,联邦学习,可信与安全AI,多模态大模型,生成式人工智能,模型压缩与加速
5.计算机技术智能计算架构,高性能计算,异构计算架构,分布式系统,云原生技术,边缘计算系统,网络协同计算,分布式智能体,计算驱动通信
6.数据智能与应用系统数据挖掘,知识图谱,智能推荐系统,隐私计算,物联网智能化,智慧交通系统,智慧医疗网络,智能制造通信,网络化机器人,教学学生网路
7.集成电路设计与制造集成电路设计,低功耗IC,先进制程,片上系统,3D封装技术
8.半导体器件与材料半导体材料,功率电子器件,光电子与集成光子,纳米电子器件,量子器件
9.嵌入式与电子系统可重构计算,嵌入式系统,传感器,智能硬件系统,电子测试与测量
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